PCB電路板的歷史過程

在PCB電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。 20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

PCB電路板是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。由于PCB電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。

1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了PCB電路板。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。

1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。

1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。

自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。

1951年，聚酰亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。

1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。

印制電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印制電路板。

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。

1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。

1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。